差分对 AC Cap 阻抗不连续挖地平面问题

如图，焊盘会使特性阻抗发生突变，所以一般把他的参考平面给挖空，让他参考另一平面改善阻抗（个人理解）；现在我有个问题想请各位大大帮忙解答下，差分对上的电容也会使阻抗发生变化，这部分客户要求管控，现我把电容底下L2 GND层禁止覆铜或L3 Power禁止覆铜,但这样的话无论参考L3或L4都不是完整的一块，有的甚至跨平面，这样是否会引入更大的问题，又或者说我这样的理解本身就是错的?有没有大神帮忙解答下，水到三级不容易啊

L4 Bottom

L2 GND

L3 Power

L1 Top

个人理解，电容参考层L2挖空电容焊盘大小，其回路电流还是会走L2层的，只是多绕了个小路径，回路电感增加，阻抗稍微增大；L3的影响很小；

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如果L3距离参考1层距离远，应该影响不大，还是以L2为参考

净空需要在信号线与参考地之间全部净空，如果是L1参考L4，L2 L3都要净空，不能单挖L2。若L3是电源层，挖L2而不挖L3，还不如L2也不挖。

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