插件如何使用贴片机进行贴装

根据有些工厂的要求，需要所有件都进行贴片，但是有的插座（DIP）的是如何来确定是否可以进行贴片呢?
贴片的锡膏及钢网的开孔有什么特别要求呢?
还请大侠指教！

去贴片厂转一圈就都明白了，而且印象深刻

主要贴插件插座的很少能碰上。你使用过吗?讲解一下?

如果板子上只有这一个插件的物料，选择人工焊接也没多大问题，一个熟练的工人一天焊1000块应该问题不大。

我也是这么认为的，但有的工厂要求要贴片这种插座（车机）的，可能是考虑到机器的一致性吧，想咨询一下有经验的。

有时间多去基层走走吧。

基层是我，我是基层

一般先贴好一面，再贴另一面，接着插件过炉

你是说通孔回流焊技术么?   貌似没见谁用过，但可以随意百度下，有不少资料

如果插件只有一两个的话，可以机器smt后手工插件再锅炉，插件脚上的锡肯定是不多的，不过孔里有铜牢固还是没问题的，孔不要做得比器件脚大很多就好

感谢大家回复！
是这样的，板子上就一根ISO插座的插件，想过SMT贴片，但不知道是否有相关的规定?
为什么不过波峰焊或手焊呢?
因为波峰焊需要加托盘（底层是有件的），因为还要喷助焊剂，对插座也有影响，再者一个件过波峰焊效率成本也是问题。
因为手焊的一致性没有办法控制，可能还要用到洗板水等辅料，对潮湿的环境可能有想象不到的问题产生。

很多加工厂有自动插件产线，插件与SMT是必须分别在两条线上完成的。

雙面貼件 + 插件嗎?

這是 IPC-SM-782 生產可行性評估中最爛的設計（Type 2 Class CX）！

小编好，是生产厂家要求的，原本想找一个贴片插座代替，但是没有找到，生产厂家在评估。插座厂家提供的资料说是可以在SMT贴片做。
我也感觉很奇怪！

使用貼片式 DC Jack，上面要是平的，貼片機的吸嘴才有辦法吸起來。如果不是平面，通常供應商會加一個有平面的上蓋，方便貼片機作業，過完爐之後就拿掉上蓋丟棄。
以前生產電信設備，用過點膠的方式。

• 就是正面過紅外線錫爐（IR Reflow），背面的器件先點膠固定，待插完件後一起過波銲爐。
• 背面的元件必需是 0805 RLC 這類的器件，或是 SOP 這類腳距（Pitch）較寬且外露的器件。
• 器件的排列方向必須與過爐方向垂直，避免陰影效應（Shadow Effect）的影響。
  

這種生產方式現在已不多了，一是需要多一道點膠工序，其實也不便宜。二是器件腳距（Pitch）越來越小，0402 、0201 或 TSSOP 很容易造成短路，不適用這種方式。
樓主的情況最好如上面幾位所說，使用人工銲接或是將 DC Jack 改為貼片式。