电路板燃爆了,求解?
时间:10-02
整理:3721RD
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请教击穿电压与line to shape spacing的关系?板材为普通FR4板材,击穿位置位于表层覆铜区域。如下图:


基本断定由于所用新星电源产生较高的电压,击穿电路板,并造成95%以上相关负载(包括此块电路板)全部烧毁,损失惨重~

我想根据间距10mil,估算一下最小击穿电压,1000V or 500V?


基本断定由于所用新星电源产生较高的电压,击穿电路板,并造成95%以上相关负载(包括此块电路板)全部烧毁,损失惨重~

我想根据间距10mil,估算一下最小击穿电压,1000V or 500V?
看这个

多谢!就是说10mil约0.2mm,所以可能开关电源直接输出>~220V了....
(⊙o⊙)…
你这个很像是大电流短路引起的 不觉得是间距的问题 个人经验
这个表格确实是好资料 以前都是凭经验 没有理论参考
我也感觉你这个是电路设计缺陷所致,非间距问题
感觉不像是间距引起的
我也觉得是电路设计问题:没有接口保护措施
有可能是电路设计有问题,并非高压击穿,40v电压不高。
很可能是缺少浪涌保护,浪涌照成电源IC击穿,后续缺乏过流保护,照成继续后级损坏。
很可能是缺少浪涌保护,浪涌照成电源IC击穿,后续缺乏过流保护,照成继续后级损坏。
这很显示是VCC到GND之间类似短路,瞬间电流非常大,导致,并非间距太小。后级电路有问题,那颗芯片引脚都快烧掉了,那边电路检查一下
小编找到问题没有?
想问下这个电器间隙和爬电距离指的是什么?难道不是同一个?为什么表格里面数值不一样
