钻孔直径与孔内壁铜厚的疑问

大家好，最近在设计一款CPU板卡时设计了一系列的VIA，其中一些走信号线，另一些专门给GND和PWR。
例如：

设计的意图：用于电源的过孔，我去掉了它在非电源层的外盘；用于信号的过孔，同样也去掉了它在非信号层的外盘；也就是这些过孔在有些层是只有钻孔的大小的。
我的疑问是，对于PCB厂而言我们通常所说的过孔直径指得是钻头的直径，还是钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径?

钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径

是不是我要钻10mil的孔，那么钻刀下去的物理孔径要大于设计（10mil）孔径?

你设计的是10mil的孔径，还要看外环有多大，还要看板厂的能力，一般，设计的尺寸就是物理钻头的尺寸。

如果你设计10mil的孔径，外环设计为16mil， PCB板厂有可能会用8mil的钻头， 如果你设10/20的via ，板厂会用10mil的钻头。 这里面有几个因素在里面。

对的

明白的，我也挺担心一般的制板厂搞不定。不过兴森快捷，杰赛这种厂应该可以搞的定吧?