高速总线问题

一个板子是usb3.0 转 sata 2.0 的，转换的芯片距离usb接口跟sata连接器很近，所以考虑直接走外层，少打孔，sata收发，usb收发长度在500mil左右；usb3.0（速率5G），我走了外层，没有打孔 ；但是sata（速率6G）由于收发交叉，所以收发没对在出转换芯片的时候各打了一个孔，从top还到了bottom，然后接到ac电容，板厚2mm,那么这个过孔长度有2mm,对于sata来说这样会不会有问题?（第二个想法：sata信号再增加一个过孔，走内层，这样每根信号会多出一个过孔，但是过孔长度可以通过背钻缩短，这样会不会好一点?）usb3.0走线情况怎么样? 我打算只做四层板，有没有问题?求高手指点

哈哈，我猜您这个板子是一个移动硬盘类的产品吧。其实没有这么纠结，第一种方式应该问题就不大了，也没有必要去做背钻，因为只有4层板，您想钻到哪里去呢?其实真没有必要

应该可以

Sata接口是不需要ac电容的, 因为所有的SATA盘上都有ac电容

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Mark~

ESD的这种问题源头太难找

学习了

5G信号不要看得那么重要，没必要背钻，但是如果器件在top层，那么走线尽量靠近bottom层，这样尽量减小stub，也不存在多大一个孔的问题，当然能走表层那是最好的

ding