自己弄的低功耗FPGA发热发烫

一直layout，想学点硬件，弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板，抄了个原理图画了个2层板，开发板跑程序FPGA没有什么温度，自己弄的FPGA发热发烫，请各位给点建议，引起这种现象有哪些原因?

弄两层也可以，但是你的电源和GND需要大面铺。

都是同样的程序吗?
1.如果能拿到样机PCB设计文件，可以对比一下
2.拿到LAYOUT设计指导手册，逐条核对

同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板，电源走线都是15mil的线。

开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
如果芯片能读出内部的温度，有实际的数据作为比较会更好

开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊

估计开发板应该是4层板

是的，影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了

发个PCB出来我看看

看FPGA芯片手册，里面有电流大小
电流大小来决定敷铜大小，和过孔数量

这个bga也不算小，你整两层板也是服了，你这背面的gnd都没多少，gnd的回流阻抗肯定高，不热才怪

那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热? 如果感觉瞬间烫的话，那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了，慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

能正常工作，功能没问题，就是发热发烫，功耗太大了，最终是想用电池驱动，功耗太大成问题