芯片的功耗参数问题

如图1，看资料的时候遇到2种对芯片的描述，这2种描述方式有什么区别?照翻译，第一个是最大额定功率，第二个是封装功耗。
额定功率和最大功率都听过，但是不知道最大额定功率是什么意思。还有第二个功耗和PCB层数有关系是为什么?

图二的热特性
结温为：热阻×输入电力+环境温度
得出的信息是说环境温度最高只能到70度

比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

按照TBALE5-6来计算，

1.你说的额最大额定功率，就是最大的功率，从图中看出是和层数有关系
2.第二类图是表示芯片的温度，用来算工作温度的
是热工程师用的，分为封装温度和结温，封装表面温度和结温是公式有关系的

板级功耗建议通过TABLE5-6评估

差别大小不是关键，关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场合就有较大差别了

TABLE5-6是额定功耗，也就是芯片的额定消耗的功耗。
TABLE5-7是封装的最大功耗，当然跟PCB有关系，PCB散热越好，他能承受的最大功耗越大。
确定单板功耗当然是按照TBALE5-6来计算。

学习了。、、、