以太网接口问题求助
项目是分两个部分，一个核心板，一个接口板。问题就是我那个网口芯片（AR8031）在那块板上合适，分别会有什么问题，网络后期会用到千兆，所以对这个比较在意。
1、ar8031 在核心板上，然后引出的4组差分线通过FPC接插件接到 接口板 上，然后在接到 网口变压器上；
2、核心板直接引出 网络接口线 通过FPC接插件到 接口板上，然后到AR8031,之后到接口板的网络变压器上。
这两个方案有什么大的问题没有，另外哪种比较合理，希望大伙讨论下，最好说明理由
显然是2，没啥好说的。
小编已经说了是2，这就是2啦；至于理由的话，很显然PHY尽量离CONN近一点比较好
额 好直接 不过可以给稍微解释下么
现在是用的第一种方案，我想给改第二种，涉及到结构什么的变动，所以必须要有一个确定的解释，解释这样的好处以及原先方案的问题。
因为现在公司自己测试只有百兆的网络，所以测试不会有什么问题，关键后期实际现场用是千兆，担心会有其他问题出现
模块独立，而且你的RMII或者MII或者其他的总线等可以走的比较长一点。
你要把网络的弄的太长了或者转接几次是不好的选择。
这样的话我RMIL走线大概会在600mil左右，也就是15个mm，然后FPC接插件线长会在10mm，这样下来总的长度可能会到30mm，这样的长度对RMIL来说影响不会太大么 而且这些线发送和接收组内最好是等长吧 他这个频率最大125M 那么这个传输线必然会对其他信号有干扰吧 所以这个传输线我最好得加个屏蔽什么的
RMII，百兆，CLK应该是在50MHZ
如果你确定是30mm，那么就不用管，真的很短。按照一般原则，包地就行。
这个芯片是千兆的，做这些主要就是为了千兆那个考虑，所以CLK是125M
没事，放心大胆的弄。SDRAM的CLK 166M的都是随便画，当然这跟芯片的时序也有关系。你只要按照一般原则处理好了，是没有问题的。
有条件的话，可以做下网口一致性测试，看看。
原因小编说了。
信号方面，实际弄过RGMII,SSSMII,MII走个30cm刚刚的，QSGMII都有30cm左右，这些虽然不一样，但以此类推，只要线长误差不太大，你那随便整了，不过还是可以整个组内等长，和其他信号拉开到5W间距足矣，多层板子就走到内层去，稍微注意下，相出问题都难。
学习的漂过
第二种~~~~第一种你会知道什么叫住丢包严重，你会知道很失败~~~而且第一种很可能对EMC影响大
按照我的理解 第一种差分线对EMC影响应该最小 而且应该会好控制
第二种上边都是高速的收发线 引线必然会当天线使 而且结构上这些个接线是从DDR上方过去的
当然可能我的理解有误
一开始使用第一种主要就是想差分对的EMC好控制 没想和网口变压器距离远近到底什么情况这个问题