晶振离SoC越近越好吗？

N年前做的一片板（网卡），晶振有点远（不是那么远），关键是走了两个过孔（从底层走到顶层再到CPU），结果有40-50%的板丢数据，一直查了很久，才发现这个问题

是的

总不能紧贴着吧，，要不然怎么焊接呢

有什么理论依据吗?现在画板子是知其然而不知其所以然
SMD放背面没有关系，DIP的就产量就不好焊接了

放远点没关系

靠近一点比较好  毕竟是时钟信号。不过晶振内部要挖空。差分时钟的话，应该距离稍微远一点关系也不是那么大吧?

要是能保证信号不受干扰的话，稍微放远点是可以的。

不一定吧，如果是对温度敏感的晶体和容易发热的IC，还是摆得越紧越好吗?

恩  是的，完全可以啊，，，正反面贴嘛，，我一般也会这么搞，，呵呵

越近越好。巴不得包到IC里面去。

晶振是怕热的器件，处理得不好会温飘（几百个PPM），严重时会影响时序，不起振等，所以也不宜过近，看看芯片热不热吧。找个不是很远，也挺凉快的地方就好！