返修品分析

产品为3G模块，售后反馈烧焊盘，漏电，大电流，分析可能的原因，物料问题?工艺问题?
请教如何分析，之前没弄过啊
供电经LDO和DC-DC 然后供给射频和基带处理器，很多是LDO 和DC-DC烧毁，连带射频芯片和基带部分也烧毁..

最简单的办法是打开PCB图检查

仅仅凭这点儿描述，让人玩儿猜猜猜?
其实，也不需要忒详细。

问题修改下：
产品为3G模块，售后反馈烧芯片，漏电，大电流，应用在XX场合/XX环境，有图求真相！
既然参与了这个猜猜乐，俺也发表点意见吧。
1、使用场合为车载，电源输入波动大，导致电源有过压输出，烧坏电路。
2、环境恶劣，尤其是温差大，湿度大的环境，容易结露，导致电路短路。
按照撸主的描述，上述两种情况更容易出现。
上述两种情况，根源在设计和工艺上。

要从输入找原因啊，按照你说的应该你的输入级电压超过了4V，才导致后端的电源烧坏的

谢谢回复，我也只能猜了，这玩意我完全不知道从哪里入手..