PCB设计中，如果信号线包地了，还需要地平面吗？

不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的，包地更多的应用在双面板上，没有参考地平面，例如晶振，重要的信号线，串口等，包地线尽量宽，多打地孔；但如果想控制阻抗，包地效果远没有地平面提供回流能力好
如果是多层板，有了完整的地平面，可以更好的控制阻抗，如果想减小串扰，更多的是增加线间距，效果比包地更好，甚至包地有时适得其反。因此，多层板在有了完整地平面下，TOP与bottom层的铜，适当的铺，甚至不怎铺。

两者并没有太直接的联系

不都是可以提供回流路径吗?

包地很多情况是为了控制串扰吧，对于低频模拟信号可以进行包地处理，一般可以达到效果，但是对于高速信号线就不一定了，如果包地没处理好，还可能适得其反，干扰更严重。完整的地平面是给信号提供回流路径，一般要保证完整性。

学习了！

个人比较推崇包GND处理，一般1，2，4层关键信号包GND还是好处多多：
1 可以减小信号之间的串扰，线与包地线之间的分布电容可以使得电磁场耦合到包地线上。什么3W之类的只能减小70%左右
2 控制阻抗，常见的就是共面波导阻抗控制。
3 回流路径最小。
4 常见的模拟音视频信号也必须包地。
多层板因为参考面与信号的间距很小了，所以可以不需要采用包GND处理。

需要，包地只是同一层抗干扰的一种常规处理方法，如果没有地平面就没有了参考平面，信号回流会有问题，特别针对高速信号以及对阻抗有严格要求的bus那更得注意完整的地平面。其实，换一个角度考虑：你可以把同一层的包地处理看做是敷铜之前的预备工作，如果没有地平面，对于高速信号的微带线也就没有了参考平面，阻抗控制困难。

电源信号如果包地了，还需不需要地平面?

学习！

very good！

电源线包地是为了什么?

防止辐射；提供回流路径

如果只是包地，但是没有完整地平面，个人觉得对于信号线来说就找不到参考面来提供最短回流路劲了，地和电源之间可以通过滤波电容回流。所以我觉得电源做好滤波吧。没必要包地，还是要保证地完整。个人见解哈。有错望指正

看了一些资料，而且公司的老工程师也指出，电源一定要包地