分析一下RTL8210的晶振容易坏问题

晶体很难坏的，你确认是晶体坏了?
以前倒是碰到过，晶体的两个脚和晶体外壳微短路的，由于孔大了，过波峰焊的时候工艺没有控制好，导致微短路（用万用表测量，有时候短，有时候不短）。
后来改了PCB板，我把孔的TOP层焊盘去掉了。后面再生产就没有出现这个问题了。

你的晶体是不是over drive了?一般晶体的额定功率很小的。

为了防止容易短路，焊盘间距加大了点的，剪短晶振引脚再焊接，看都看得出来，短路的可能性很小，测量也没有短路过

这是用在百兆网口上面的，IC是RTL8210，

查看晶振规格书，看看电容的容值是否正常。

像3楼说的，过激励是有可能的。

负载电容、晶体负阻 都通过了?

负载电容你是不是根据晶振的规格书来设计的?如果不是，请按晶振的规格要求做设计

你们应该先量下晶振的幅度是否符合spec

没有加阻尼电阻啊亲，很有可能是over driver了，看一下波形有木有失真。