8935的板子

憋了两个月终于决定做这版TCC8935的核心板，带PMU。
板子刚回来，发个图晒晒。
唉，做个板子真心不容易。以前总觉得很简单，现在自己出来做了，才发现事情真的不少。
兴森快捷的板子做工说实话也就中矩中规，感觉没有以前的好了。
唉，但国内做高速快板的真心没几家好的了。

大家看看裸板吧，过几天贴片回来就调试。

看起来，还不错。

小编 ，你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是?主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那?从下面往上面数的第三个DDR2 边上的电容贴片会不会有干涉哦

通孔全部塞油了，没有“通孔”的。然后DDR3的丝印框比实际DDR3 的尺寸大了不少，都放得下95BALL的DDR3了，78BALL的DDR3妥妥的～贴完片回来我会再上图的～

都行，android支持4.2.2，Wince支持7.0

嘿嘿，我做车载和智能家居，推Telechips的8935和飞思卡尔的IMX6.只是IMX6更难推，IMX6贵多了，4核1GHz/1GB内存/4GB闪存，最低也要450元起。Telechips的8935，双核1GHz/1GB内存/4GB闪存，能做到250了，量大还能做到230。

自己花钱做?

看起来，还不错。

是啊，难道有老板出钱?

这东西可没打死一定要做汽车电子哦，只要是需要搭载Android或者wince的应用都可以使用这种模块的～
现在的车载产品基本没几个有好产品的，飞歌，路畅，卡仕达这些都忙着拼价格，也做不出什么优秀的产品。基本就是走了智能手机的不归路了。

哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩，当然也可以当模块卖

我打算做个开源硬件，把手头的模块做出来，配套好SDK和开发文档，建个网站。有兴趣可以关注下我哦。

开源是很不多！但是就怕别人搞成商业化！

焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。

样片都没有做树脂塞孔，量产的才有