求教机壳地和数字地之间的连接问题

各位大神好：
        小弟刚入行，请教以下问题，希望各位大神各抒己见，不吝赐教！
        小弟刚入公司，接手几个改版项目（ONU设备），发现电路板固定到机壳上的螺钉空，一般都做如下处理：1000pf 1206电容一端与螺钉空相连，一端与机壳地相连，0欧姆电阻一端与螺钉孔相连，一端与数字地相连，这两个器件只选择焊接一个。
        问题1：什么情况下需要焊接电容?什么情况下需要焊接电阻?
        问题2：焊接电容的好处?焊接电阻的好处?
        问题3：这两个元器件都不焊接行不行?为什么?
        下面是示意图：
        

问题1和2：
当你的环境干扰很大的时候，焊接电容，使用电容就是板子的信号地跟外壳隔离了（直流隔离），整个板子都处于浮地的状态，外界的干扰很难通过外壳传导板子上。焊接电阻不是正真意义上的浮地，跟外壳也是有一定的隔离，根据电阻的特性，整个频率范围内的干扰都有一定的抑制，可以限制环路电流，降低干扰。
两个都不焊接，也可以。板子的地跟外壳直接连接也可以，这样可以屏蔽整个板子的干扰。
这些问题，你应该问你们公司的前辈，他自己设计的应该更清楚。

一般板子固定孔是接机壳，也就是接地线（大地）。
数字地你可以通过一个安规电容（蓝色那种）接到大地，比如222M(2.2nF) ，还可并上1M,2M的电阻。
其他的还有CBB电容，电机控制器上很多多是用这2种电容。