关于分立表贴电容和电容阵列的问题

小弟最近在设计中面临的最大挑战就是板子面积紧张，现考虑用0508或0612的电容阵列替代原先的0402分立表贴电容作为FPGA的旁路电容，这样面积可以节约一半，但翻阅之前的设计，发现基本不用电容阵列做FPGA的旁路电容，请问是因为这样做有缺陷吗，还是只是因为成本较高呢?等待高人给扫扫盲。

顶一下

这个自己量纹波吧

不用扫盲，看看于博士的电源完整性，再看看TI，Intel的design guide，你就可以出山了。

恩，正在看于博士的书，刚好看到第11章了，有点明白这个意思了，但是面积实在有限，现在更纠结了

如果pitch是.65，就放0201，如果.8或以上，就放0402，在BGA底面，和过孔连在一起(VIP)

Pitch是1mm的，这款产品定位为低成本，连元件摆放都要求只能在顶层，而0.8pitch封装的比较贵，现在已经是0402电容了，但是总共42个0402和8个0805放在一个256pin的BGA周围，肯定需要摆放两圈了，而给FPGA的面积只允许摆放一圈电容，领导不让步，我这小兵干着急

你是硬件设计，还是PCB设计?摆两排哪里还有地方走线?第二排的电容哪有退耦作用?
方案如下：
第一排，放0402电容，最好是560pf和0.1uf交替放；能放多少算多少，还要考虑晶振的位置；
第二排，只能放0805的大电容。

OK，谢谢您的指导

删除一些没用的电容吧