一个关于LM317的问题

LM317的spec上写着“Heatsink surface connected to Pin 2.” 是否是说，我在pcb布板时要把散热的部分连到第二脚?我不想用额外的散热器，板子足够大，想直接把LM317的散热部分画在板子上，请问該如何画?有没有参考图的?非常感谢！

你要给出：
你用到的LM317的封装类型
最大功耗（或者输入输出电压和负载电流）
产品单板可能的工作最大环境温度
否则没有办法判断和给出建议。

还有
用的哪个厂家的，热物性参数，每个厂家还有些差异。
pcb几层，打算几oz的

输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w
TI  LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w

你热耗有3.5W,TO-220结环热阻要小于28.57℃/W了，远小于手册中Junction to Ambient 热阻是80℃/W，所以这个封装是直插的，不接散热器就不好弄了。
你不想用散热器的话，需要换贴片的或者将TO-220的放倒在pcb上焊接，利用pcb接触面散热了，如果利用pcb散热，计算一下：
仙童LM317 TO-220 Junction to Case热阻5℃/W，你需要23.57℃/W的Case to Ambient 热阻。
pcb铜皮面积：
普通1oz的1.6mm FR-4板，不带via的，至少需要30cm^2的铜皮。
建议你好好考虑一下，3.5W，选一个热阻小于23.57℃/W的散热片就行。
哦，对了，TI的LM317，散热器热阻选择还要再小1℃/W。

真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢?

应该用DC-DC，而不要用LDO。
http://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf

分析透彻，学习了。

谢谢