我想用PADS设计一个3.0的U盘，有什么好的参考方案！

INNOSTOR, IS916, IS902, IS903
SandForce
SMI, SM3260
SKYMEDI, SK6221
另外了解下TCL MLC SLC区别

用那个方案最省钱用的外围元件最少，最好能两层板就能搞定。

没有两层板能搞定的……USB3.0跑5Gbps数据，是USB2.0（480 Mbit/s）十倍。
我觉得你一点头绪就没，就想着设计设计……没那么简单吧，USB3.0不像USB2.0公开的资料那么多，除非你找方案上，当然那就得出费用了，如果你只是简单的练习下使用PADS软件，作品展里面很多可以下载练练。

刚买了的USB3.0 SLC 32G  U盘

哪个网站有呀！

不知搜啊啊

USB3.0也是可以2-layer 设计完成的，希望不要被误导。
已经有2层板USB 3.0 Hub 出来了，只是2层以上可以有：
更好的阻抗控制
更好的高速信号回流路径
较好的热管理
以及可能更好的ESD等性能
如果做host的话，可以按照EZ-USB FX3做一个初步USB3.0 device学习下，第一次做，建议就按照cypress的要求来做，4层板。
如果你对2层板SI和PI很精通，可以试一下，呵呵。
有任何不懂的，直接去cypress官网下载学习，多看看，多问问，没有那么困难的，有精力和时间就去做吧！

cypress官网呀！我在数码论坛求助有人发给我BOM跟原理图了。FLASH跟主控都买回来了，现在就看怎么设计了。还有固件是要M币的

你要什么固件?买的什么型号的主控?
你是host slave都做?
CYPRESS 固件在下载的套件里都是可以改改使用的。

银灿的IS902配镁光8G FLASH