求科普！沉金的pcb，如何焊接QFN芯片

声明：新手！大神勿喷！
买了一块沉金的pcb，根据卖家提供的bom表买了一堆零件。想自己手工焊接。

板子是四层沉金板，我直接用烙铁上的锡，锡很薄。QFP的直接拖锡就够了，BGA用BGA焊台加工的。贴片电阻电容手焊。
但是QFN的芯片悲剧了，锡太薄...加了个技术群，建议返厂做：HASL或者OSP（板子是别人设计的，再说已经焊了。没戏）
好吧，这个好像设计到表面处理工艺了。
查了一下，有点小困惑：
pcb表面处理工艺：喷锡，镀金，沉金，HASL（热风整平),osp...好像都是。
但是在沉金的基础上在上锡，那叫什么。
还有一般涉及到BGA，QFN的板子是不是直接交给工厂焊接?
能不能科普下，从pcb设计到元器件组装的整个流程，能不能最大程度进行手工

沉金没关系，烙铁直接镀锡。然后用吸锡线将焊盘处理下，一定要拖平。如果有EPAD也一样处理。chip对准焊盘固定下，然后上锡拖即可。拖时候用松香处理，防止pin短路。

补充下，epad用热风枪从IC下方加热，当然，上BGA焊台也可以。

QFN的chip拖锡很容易虚焊，并且焊点很容易变黑，哎..

寄来，帮你焊

表示无压力，BGA和QFN封装的完全不在话下，小编可以去一些比较好的加工厂看下，学习学习，呵呵

先用铬铁上锡，然后直接用热风枪吹，注意温度和角度，很很容易解决的

楼上正解，，这个用热风枪吹上去，一盘工程做QFN的封装时，焊盘会向外0.4MM左右，用热风枪吹完，OK就算了，不OK就用铬铁修一下。

我就是按照8楼这么干的

3楼才是正解