关于晶振的负载电容的布局
时间：10-02
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Layout时 走线是先经过电容再到晶振 ，还是先经过晶振再到电容 ，请问这两种接法哪种比较好?
如「怕得久久」所言，走線不要太長應該影響不大。
不過有些芯片資料有建議的元件擺放方式及走線方法，小的就貼出來給您參考一下！
Atmel AT91 Series ARM Processor Crystal Layout Guide
负载电容才十几p，画线的时候，手一抖就多了一点几p，爱放哪就放哪吧。
哈！放晶振後面的也有。
TI MSP430 Crystal PCB Layout Guide
我都是放在晶振和管脚之间....
个人认为先电容后晶振比较好点。
电容放后面是收到书上示意图的影响,放晶振与IC之间才是正确的
一般是放在晶振与IC之间，并且尽量靠近晶振。
这个问题有没有官方的标准勒，个人一直是放IC与晶振间，但最近硬件老大要求走线先到晶振再到电容，求解啊。