BGA下面一个焊盘没接，什么办法可以调试

:没有用了这板

下面那个焊盘是空的，可以连起来一起引线，或者刮绿油出来吗?

报废吧
重做吧

可以从BGA中飞根很细的漆包线！

报废吧，想从BGA中飞根很细的漆包线，很难。那样BGA就不平整了，又引起其他的问题

这个焊盘在第二排，而且前面的也是空的，可以飞根线出来调试是可行的.调好后再改板.

找个动力能力强的工程师帮忙飞根线出来，还是可以实现的。

BGA下面可以飞线出来，用松香定位是可以实现的，之前公司有个助工可以飞5条线出来

BGA package上方找得到該pin的引線嗎?我真的看過有人這樣解的

支持！: 5.0
part99
支持！: 5
牛人啊，我也希望有这样的助工！
很简单！下次招助工第一条件就是BGA下来飞一条线出来，这种助工肯定不错，再找软件工程师配合测试这个IO正常就合格了。

  1.有没多余的GPIO，直接在BGA内部短路.这样成功率比较高.
（我试过BGA下面搭两根线，吹了5个成功了三个，成功率有点低）
2.你可以直接飞线出来，第二圈比较好处理.（建议用新的BGA）

之前一同事用个电钻在下面打个小孔，引了一根线。这个要看技术啦

之前是有位同事為了一片一千多美元的FPGA開發板畫板錯誤(開發MPU用的)，拿去CNC鑽孔，然後從鑽孔去焊接錫球，這樣總共搞了8片PCBA，結果成功七片、失敗一片。

不错，反正我是做不了这么细的活。向你们学习了