把PCB上的部分BGA焊盘用做走线，有风险么

去掉pad干嘛，直接从pad上面拉过去就行了。本身那个bga ball都是无用的。

可以
有时候为了降成本减少板子的层数，造成BGA出不了线的情况下是可以去掉少许空脚而增加走线空间。

阻焊油不会烫掉，但焊盘上走线，容易造成焊盘凹凸不平，绿油有厚度，所以没焊盘的地方，BGA锡球比其他的要高些，估计够呛！

就是说会造成吸附性不好，芯片不平造成虚焊等风险?

四平八稳的焊盘都会虚焊，你的凹凸不平焊盘会没有虚焊?

我就做过，在生产很难，很多假焊的，

谢谢大家的建议

肯定不能这样做啊
干嘛走线要这个位置，没理由吧，走内层不可能走不通吧

嗯，BGA有虚焊的风险。不建议这样做，还是以确保产品质量为有限考虑。

从焊接的良率来说是不建议这么干的，有一定的风险与隐患，中试的时候或许表现不出来，出厂工作后就难说了

其实我觉得没什么问题，现在很多BGA芯片都是非标准封装，很多位置都没有焊盘的，目的就是为了给其他pin流出fanout空间

第一次看见这个哥哥这种人才。

没网络怎么连?

最好不要去。