关于元件裂化问题

各位：
    我想问问在cadence中，对于裂化的元件如何添加PCB封装。
    具体例子：
    我在原理图设计的时候，从别人那里拷贝过来了别人已经裂化为很多部分的一个元器件。但是对于各个部分都没有添加PCB封装的。我现在需要增加PCB的封装。如果一个个部分都去添加肯定是可以的，但是我想偷点懒，不知道各位有啥高招没?

直接添加不行?

COPY

问题标题很高大上，还很专业的“裂化”，一看就是百度或者google翻译的。
实际问的问题很SB。