请问"喷锡"和"沉金"分别对板子性能有什么影响？

沉金工艺处理后的焊盘表面平整性很好，对量产的上线贴装好处大；
喷锡一般用来简单预防焊盘氧化，一般打样几块手动贴装的用喷锡比较实惠。

喷锡焊锡性好，价格便宜，抗氧化不好；沉金板，不易氧化，导电性能优越，价格贵

如果做样板是不是差别不大?

价格是有一定的差距

价格当然是有差距, 就是为了省钱做样板, 我是说性能上有没有差距? 假设焊接没有问题, 只在短期内测试使用.

对于要求比较高的板，比如WIFI无线类，工程师为了安全起见，都会要求做沉金，至于电性能影响多大，这个谁都不好说

金手指类的必须要沉金吧?

喷锡价格便宜，但是平整度不够好，管脚间距特别小的不适合使用喷锡工艺，容易连焊。
沉金价格较贵，平整度很好，信号完整性较好，适合高速单板。

你的腿好长........................................

金手指不能沉金，太软了，要镀金

沉金与镀金有什么区别呢?

我们公司一般这么干：有BGA封装的就化学沉金，没有就无铅喷锡。主要还是SMT和成本考虑。

所见略同啊…………………………………………