征求封装命名规则

大家好，最近在整理一个关于元件封装的命名规则文档。
在网上找了找，没有找到好的文档，故来365看看，希望有同行能提供一份做参考。
举个例子：电容
用得多的陶瓷电容（C0402,C0603），钽电容，电解电容（插件），固态电容（贴装），高压瓷片电容（可跟Y电容共封装），X电容（方块的）==
PCB封装命名规则哦！
没有统一规则，做起来命名很乱，可能同一种封装，有几个命名，对CIS的维护都不利。
希望大家不吝赐教，先谢过啦！

同求

命名了老半天，工程師還是不知道哪顆 IC 是哪個封裝?
敝爛公司經過一番掙扎，最後決定直接用 IC 名稱命名。
例如 SOT-23 的三極管 MMBT3904 的銲盤（Footprint）就叫 MMBT3904。
但如果你想照 IC 的正式封裝名稱命名，我覺得嗯插屁（NXP）就做得很好，他們在每個封裝圖下方都會標註，該封裝在 EIA、JEDEC 和 JEITA 三個協會中分別叫什麼名稱。
參見 NXP 封裝網站︰
http://ics.nxp.com/packaging/handbook/
但 IC 封裝千奇百怪，還是有在這三個協會中找不到的封裝編號（NXP 自己就有），被動器件多數更是只有業界標準而無國際標準，那個時候你就只能見招拆招了！

感觉封装命名好乱，刚刚随便上网看了下。
比如安森美的片子，封装SOT-23,是3PIN的。
而ADI的SOT-23,以是2+3PIN的，应该叫SOT-23-5.
上回入一个TI的片子,datasheet上写的是sot-23,我一看库里面有这个名字的封装，当时没注意，就直接入了。
后面调库就出问题了。
其实用那种有代表性的元件名做封装名也是一个可取的方法。

所以囉～敝爛公司就全部讓器件型號和銲盤的名稱一致，只要你畫原理圖的時候型號填對，PCB Layout 叫用的銲盤一定對。
例如︰
2N3904 是 TO-92 封裝，銲盤名稱就就 2N3904。
MMBT3904 是 SOT-23 封裝，銲盤名稱就就 MMBT3904。