请问谁有TPS659101的PCB封装
时间:10-02
整理:3721RD
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能不能给一份啊?我从TI网站下载的bxl文件导出封装,跟手册上的尺寸不一致,焊盘间距有的变成了0.5mm。谁能给我发一个好的啊?万分感谢!邮箱congbupt@163.com
这么简单的封装 5分钟就做好,何必发个帖子呢,做技术敢不这么懒不
不是,我是很纳闷封装到底怎么做。官网给的文件导出的封装跟手册不一致。
以DATASHEET为准,顺便查看芯片相关资料有没有纠错记录,通知说明什么的.
我们上次用一个芯片,官方DEMO原理图和datasheet资料引脚定义都不一样,最后厂家说让按照DEMO,结果就悲剧了.
手册上的也很奇怪啊,中间的大pad都偏到一边去了。再看看导出来的封装,上下两排的间距是0.5mm,左右是0.4mm,手册上标的间距就是0.4mm。
手册尺寸

导出的封装

自己按手册做一个就得了,别人绐你的也不一定是对的。但是手册,百分之百是对的。
我有AD软件的,
我有呀,
拜托,我是不确定到底哪个才是对的才来问人的
AD的也行啊,我主要看看尺寸参数。给我发一下啦,多谢! congbupt@163.com
经过验证吗?给我发一份吧,多谢啊
我没找到你的封装在哪里,从不在官网下封装,自己做.不用怀疑了,DATASHEET就是标准.
中間散熱用 Exposed Pad 偏一邊是對的,我們遇過這種封裝。
