微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > 硬件电路设计讨论 > 1G CPU核心板和底板分离设计的EMC问题

1G CPU核心板和底板分离设计的EMC问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
各位有没有用过核心板和底板分离设计,两者通过邮票孔连接,发现底板的地线变成了辐射天线。核心板和底板地线仅有两个孔和底板相连。

这是设计核心板的时候出现了问题,以后在设计核心板的时候最好相隔十几个脚的时候留一个地,既然现在成这样也就只能这样了,把底板好点画

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top