板边GND guard应不应该与板内大片GND联通
有的人要求连通，还说最好与Hole连通，有人却不让连通，有些迷糊。
对于产品是金属外壳的，GND guard一般都通过安装孔与外壳连接吧，这种情况下，出于对接口ESD、雷击或者外壳ESD等要求，一般要求GND guard与板内GND隔离，常用的措施包含高压瓷介电容，瓷片电容等隔离。产品测试以及实际安装使用时，要求接地良好。——通常情况下，这样做的好处是，金属外壳的产品一般易受外部静电或者雷击，电涌、电位不等这些共模干扰的影响，隔离比不隔离对单板上工作地保护有效，而且接口上的干扰能够直接通过GND guard泄放。
对于产品是非金属外壳，并且本身没有接地点的，GND guard一般处于RS233，USB等接口位置，这种情况下，GND guard不连通单板工作GND起不了保护作用，因为无处泄放，比如USB定位脚一般接GND guard，如果隔离单板大片GND，在ESD测试时，USB外壳是很容易累计电荷并导致fail的，如果能给USB安装脚所在的GND guard到单板大片GND一个通路，那么esd的共模干扰能够泄放到单板上，维持一个电位平衡，测试ok。
当然，也有例外，做过几块通讯终端，两层板不足以承受每次test的ESD能量，最终通过高阻值R+高压C 串联解决的。
所以，就我个人看法，对不同产品，不同接口的防护等级需求，甚至不同板层，保护地与单板工作地的处理，都可能是不一样的。
但是，如果能合理分析，解决问题还是有章可循的。
GND guard? 你说的是漏铜，加屏蔽罩或者接外壳的那片shape吗
就是PCB围着板边的一圈几十mil宽的GND属性的shape
楼下的给个正解吧，最好告诉我们为什么需要连起来或者不连起来
基本是连着的。
支持5楼，是正解，我做的板经常要求板边这样的处理，顶
嗯,5楼解释得非常详细,以前处理以太网口防雷措施的时候对这块也仔细了解过！
受教了，顶起！
屏蔽地