请问元器件封装的参考好,设备号的填写?
时间:10-02
整理:3721RD
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在制作封装的时候,如下图SOP28的Silkscreen_Top 的dev ,和REF,还有ASSEMBLE_Top的REF,请问意思文本是否需要填写,不填写对后期PCB的制作有没有影响?
没有影响
