如何做FPC金手指焊锡高度的检测

时间：10-02 整理：3721RD 点击：

各位大神：
公司需要做一种检测治具，用来检测手机板上焊好的FPC焊锡位置的高度是否合格。
FPC金手指位置厚度0.1mm,以PCB板面为基准，要求焊好锡后所有焊锡位置的厚度不能超过0.3，这个有什么办法可以检测到，不要求指出到底什么位置高了，也不要求检测高出多少，只要能检测出即可，治具给出一个报警提示。整个焊锡的范围是4*30，大概也就是FPC金手指焊盘的一个范围。
想用传感器做，但是很多都是点检测，这种整个面去做检测的就不会了。有没高人懂这方面的东西的啊！~~
求教！