关于PCB设计与弱信号处理的疑问

项目：红外测温仪
目标布线区域：红外测温传感探头
信号最大频率 ：低频，最大1MHZ，模拟传感器探头

我们参考美国的产品设计发现
1.        在覆铜面上针对某个元件出现明显的闭合裸铜线圈，请网友帮忙解答为何有这种设计?
2.        为何在线路板上出现局部被掏空的缺口走线，是进行电气隔离?
3.  其中一个元件的两个引脚用奇怪的方式（疑问4）处理，这是做是为了耦合电容吗?
请参考下图所示：
请网友帮忙解答！

传感器型号资料?它用到较高电压吗?

闭合区域是用来焊接屏蔽罩的吧，挖空区域是因为电压压差比较大，用来爬电间距处理。

1.闭合裸铜线圈，如果是焊接屏蔽罩的，宽度又不够。个人比较倾向是设计上的错误，会不会是丝印之类的放到阻焊层去了
2. 一般局部挖空，是在高低电压之间，增加爬电距离用的
3.  电容的两脚不会接在一起。有没把传感器拆下来看过，感觉像是固定用的

比较诡异。

1、背面的闭环裸铜应该是防止ESD，正面的裸铜是考虑屏蔽罩用的；
2、用裸铜环圈起来的多为敏感脆弱器件及敏感信号；
3、 奇怪的焊盘，就是传感器后面那个，像锯齿一样的，也是出于防止ESD。
4、PCB掏空区域，有可能是隔开热源。传感器电路要求很高，需要各方面的保护。

楼上说的有道理！