散热孔跟芯片的位置

1、一般情况下，散热孔打在散热焊盘上，散热焊盘开窗，易散热，看不到你是否开窗，不好判断。
2、 散热孔，太大，太多，易流锡，散热焊盘，太大，散热太快，造成焊接不良。
目前就想起这两点，不知道说的对不对。

2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

左邊LDO尚可，右邊LDO同皮太少了(那個最大的PAD)。

1、散热最好还是把铜皮开窗
2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊
3、计算过载流能力没，你LDO进线和出线的铜皮看似很大，但有效尺寸很有限
4、Via这么大孔径和密度的话，会有各种反射存在，电源纹波会比严重，看你后端滤波处理、器件对纹波的处理和耐受能力有多强了

怎么样散热路径才好?
那是否要向下在铺垫铜皮呢?
还请指教

我用的是焊盘不是过孔，不知道这样行不行
焊盘是0.8的1.2是不是太大了点?

焊盘和过孔不是一样道理吗?
你的过孔太多， 实际上散热铜皮主要靠表层散热，你这种密度的过孔实际上，表层路径很窄。
另外， 2-4脚铜皮最好在器件下面积尽量大面积铺铜，实际情况是，2-4叫只有很窄的路径，你还加了孔， 尽量在2、4脚间把铜皮做宽做宽，

另外你电源入口、出口， 有多大电流啊，居然这么夸张，如果是为了通流量 我觉得没必要这么多，如果为了散热， 最好把GND铜皮铺大，铜皮不要有瓶颈

添加过孔是为了通流，散热主要是通过铜皮。通孔不必这么多，增加铜皮可有效散热。

学习下！

把铜皮铺大，让铜皮也开全部窗，不过这样的话安全效果估计会差一些。