数字地和模拟地在LAYOUT时不分开对后来的电磁辐射测试有没有影响？

你是什么产品?什么部分数字地和模拟地没分开?电磁辐射是全频段都偏高还是部分频点?

没分割，对信号有干扰，会导致EMC不通过。或者通不过高一点的测试电压。个人见解，希望可以帮到你。我不是做EMC测试的，我也是做LAYOUT的

不分割一般不会对辐射产生影响， 反而不分割会改善辐射效果！
之所以要分开数字地和模拟地 ，是模拟电路比较容易受到干扰   ，而数字电路容易产生干扰。是怕数字电路影响到模拟电路。
辐射超标一般是数字电路时钟等高速线上的问题。可以先从这方面考虑！

学习了

电源分配系统、地的处理：分开的话，需要注意避免跨越壕沟，一定要跨越壕沟时要在附近匹配电容做回路补救；没分开的话，数字地和模拟地也不能处处相连吧，个人感觉最好找一个磁珠或者电容什么的来进行连接模拟地和数字地，至于高频地就近打孔什么的也要处理好了，呵呵
    其实，电容摆放应该是离目标越近越好了：一个是回路电感最小化的考量，另一个是电容耦合半径的顾虑，当然至于电解电容和钽电容就没有这么严格的要求了，这些有影响不过应该不大的
   

至于辐射超标，个人感觉主要是，高速超高速部分了，比如时钟线、射频线、功放部分、高速数据线部分了，比如说功放了，大的功放往往伴随着较大的无效功耗，也就是发热了，发热通常需要散热片，那么散热片的连接方式:几个接连柱，连接柱的相对于功放的位置，因为射频功放必然有一部分耦合到散热片上，如果处理不当散热片又刚好满足作为天线的要求，什么偶极子天线，四分之一波长长度的，有可能形成一强辐射天线，当然还有其他部分了

这些是刚看到一台湾emc在现实中的应用的资料，现学现卖了，希望对你有所启发，呵呵

需要注意的事项超级多，呵呵呵

呵呵，谢谢各位了。

能不能给我一份哈   嘿嘿

看来楼上的是经验丰富,老江湖了啊

:):)

找到问题点再说，先抓下频点，看下是哪个方面的问题再说，不要盲目的怀疑，要是分了地还是不行怎么办