请教，为什么PCB叠层时候第二层和倒数第二层最好布地线？

信号层与信号层之间最好用地层隔离

TOP和BOT层为器件面，不能保证有完整的地平面，为了保证top和bot走线阻抗的连续性，故在将第二层和倒数第二层设为地层（电源层也行）

TOP和BOT层为器件面，不能保证有完整的地平面，为了保证top和bot走线阻抗的连续性，故在将第二层和倒数第二层设为地层（电源层也行）

谢谢分享

关注一下..