主板设计求解

目前没有从事主板工作，但对主板有很大好奇心，望大侠给我解答以下问题：
1 主板PCB层数一盘为几层?如常见的H55,H61,P55,880G,890等。
2 这几个层，是如何叠的，是不是信号，地，电源，信号?
3 在WINDOWS下，通过软件看到12V,3.3V,核心电压，内存电压，cpu温度，风扇转速。我看板子上边也没有什么检测IC,它怎样把输入电压12，3.3V读出来的呢。（只说原理就可以了，我基础还是有一点的）

羡慕啊~曾经我也想做X86研发，可惜一直没机会。
你去x86china看下吧，那边专门讨论这方面的，软硬件都有
1.主板我接触的6 8 10都有
2.这个应该都是按照intel/AMD的参考设计来的，你可以去intel那下载，最新的应该下不到
3.这个应该是EC控制的

那些电压温度在BIOS里面会体现出来，

现在主板一般为4层板，叠层为信号，电源，地，信号
至于你说的这些信息有一颗专门的IC来给出，这颗IC也处理开关机及串口等信号！你可以去查下ITE8758E芯片，这颗IC就是管理芯片！

谢谢LS,我看很多主要走线在正面，为什么不把地放于第二层呢?

谢谢LS,我看很多主要走线在正面，为什么不把地放于第二层呢?

因为主板如果不是板型很小的话bottom层是不允许有器件的，所以一般来说重要的信号都会走在第4层，因此第三层选择为地！

我现在就是在做主板设计
现在主板都4层的

LS,顶层下边是电源层，电源具有分割，必定有信号线会跨越分割，怎么看待这个问题。另外，PCB加工时，是否有阻抗控制的要求。（因为阻抗要加收费）

一般的主流台式机主板4层，笔记本主板6层或者8层
4层一般叠层方式：信号 地 电源 信号
一般看不到侦测线路的，基本都集成在SIO里面，好像接连个电阻到要侦测的电压上，具体算法是在芯片内部有相应寄存器填值的

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