请教关于芯片去藕电容走线的问题
时间：10-02
整理：3721RD
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小弟刚涉及到PI问题没多久，基本处于菜鸟水平，正在做的一个项目，有问题困扰了我很长时间，在此向各位大哥请教：
1、对于一个芯片电源的去耦，有两种方案：A、VCC层铺铜，打过孔连到电容引脚上，再从电容脚上直接拉线到芯片的电源脚；B、用VCC层全部铺铜过去，电容和芯片电源脚都打过孔到VCC层。两种方案哪个更好，为什么?能不能通过理论解释一下。
2、对于BGA芯片的电源脚，一般会放几个0.1uF的陶瓷电容去耦。A、这些电容放正面，VCC层——过孔——电容脚——电容脚上拉线——BGA脚；B、这些电容放背面，VCC层——过孔——同时连到电容脚和BGA脚。个人认为这两种方式的区别在于：前者是先过电容，再到芯片脚，后者是过孔出来同时到电容脚和芯片脚；另外前者电容的位置会稍远，后者可贴近BGA脚放置。这两种方式哪种更好一点，为什么?
3、退耦半径是个什么概念，由什么原理产生的?有什么决定了半径的大小?有没有个一般经验值可以参考的，比如说BGA芯片电源脚的0.1uF电容，半径多少?
问题比较浅，请哪位大哥帮小弟答疑解惑一下，感激不尽！
1、对于一个芯片电源的去耦，有两种方案：A、VCC层铺铜，打过孔连到电容引脚上，再从电容脚上直接拉线到芯片的电源脚；B、用VCC层全部铺铜过去，电容和芯片电源脚都打过孔到VCC层。两种方案哪个更好，为什么?能不能通过理论解释一下。
2、对于BGA芯片的电源脚，一般会放几个0.1uF的陶瓷电容去耦。A、这些电容放正面，VCC层——过孔——电容脚——电容脚上拉线——BGA脚；B、这些电容放背面，VCC层——过孔——同时连到电容脚和BGA脚。个人认为这两种方式的区别在于：前者是先过电容，再到芯片脚，后者是过孔出来同时到电容脚和芯片脚；另外前者电容的位置会稍远，后者可贴近BGA脚放置。这两种方式哪种更好一点，为什么?
3、退耦半径是个什么概念，由什么原理产生的?有什么决定了半径的大小?有没有个一般经验值可以参考的，比如说BGA芯片电源脚的0.1uF电容，半径多少?
问题比较浅，请哪位大哥帮小弟答疑解惑一下，感激不尽！
1、A優於B，這樣可以將去偶電容器放置到指定的引腳，EMI/EMC 的雜訊會比較小。B則是比較可以節省去偶電容器(就是精簡去偶電容器數量)，EMI/EMC 的雜訊會比較高。
2、這事要看產品PCB在擺放器件時候，可否雙面擺放? 如果不能在PCB雙面擺放器件的時候，那就只能選A。(通常手機只能單面擺放器件)
以上如果有不對的地方，請各位大俠補充一下。
其他可以參考
http://www.eda365.com/thread-3329-1-1.html ，
http://www.eda365.com/thread-16392-1-1.html ，
http://www.eda365.com/thread-4919-1-1.html
回复 jacklee_47pn 的帖子
1、关于第一个问题。根据于博士关于退耦电容影响电源阻抗的解释。我们放退耦的原则是，使从芯片脚看过去的电源阻抗最小。按照这个原则，貌似铺铜过去比拉线到芯片脚更好，因为铺铜有更小的阻抗。但是我个人感觉，确实铺铜的杂讯会更大一点。这个理论分析和主观直觉很矛盾啊！2、第二个问题。如果BGA正反都可摆件，哪种方法效果会更好呢?背面离芯片管脚近。正面可以先过电容，再从电容到芯片管脚。
纠结啊！
第一个问题觉得还是A方案好些；
第二个问题觉得A方案更合理些，但通常会用B方案，呵呵！
退耦半径这个概念还真没听说过！
第一个问题觉得还是A方案好些；
第二个问题觉得A方案更合理些，但通常会用B方案，呵呵！
退耦半径这个概念还真没听说过！