机顶盒硬件电路抗静电能力差
这个问题有两种解决方法:
1、加强外壳的密闭性,使静电不能打入或减少通过静电量;这个需更改结构;
2、前面板加一些屏蔽措施;
其实你说的前面板和主板间加粗线连接也是一种解决方法,请参考!
给前面板的地和主板地加500R的磁珠(也就是采用单点接地),用以抑制静电是的交流分量。
回复 qiangqssong 的帖子
首先感谢您的回复!
1,结构已固定,工厂不同意更改结构件;
2,前控板采用塑料外壳,如何加屏蔽措施呢?
回复 tangtangzhang 的帖子
我的主板和前控板都是双面板,在TOP/BOTTOM面所铺的铜网络属性为地,所以如何单点接地,能详细些吗?
断开前面板的地线,加一磁珠即可。
学习啦
请问你对哪里放电?说具体点,具体问题具体分析!
回复 ggm_1029 的帖子
用静电枪分别对准机顶盒的RF输入输出端、AV端子、S-VEDIO以及SPDIF端子,对每个端子连续打十下后进行一次放电,查看机顶盒是否正常工作,出现死机极为不合格。
可以試試看貼一些有黏性銅皮(或是有導電的海綿/泡綿)來替代粗線, 銅皮的膠也要指定有導電的. 這樣加工比較簡單.
建議針對不同的端子信號上要加 ESD 防護器件. 另外在一些 LDO (或是 BUCK DC-DC) 輸出端上也預留 ESD 防護器件的位置. 注意 RESET 信號會不會發生與 ESD 發生相互感應.
回复 jacklee_47pn 的帖子
这位老大说得好,如果reset信号被影响到的话,系统因为复位异常导致莫名其妙的问题。所以除了分地外,系统的reset走线也很重要。
補充一下,貼銅皮的落點,PCB上要露銅不能上漆,否則銅皮沒地方將 ESD 電壓引導到其他的地方。除此之外貼銅皮的的落點要避開重要器件。
机顶盒打静电过不了,很多时候是接地的问题。不知道你是在前控板按键部分打静电过不了,还是主板音视频接口部分打静电过不了?
你可以试试以下几个措施,看看效果如何:
1.如果机壳是金属壳,主板接口部分如AV端子,S-VEDIO以及SPDIF端子,下面的地去掉绿油,用导电泡棉接地;
2.如果机壳是金属壳,前控板PCB的地去掉绿油,用导电泡棉接地;
3.主板上前控板的排线接插件处去绿油加导电泡棉;
4.检查主板上的地回流路径,以前我遇到过地回流的问题,导致板边接口打静电没问题,半边接口打静电会挂。后来将两边的地通过导线连接就没问题了。
学习了
学习了