毕业论文开题，求达人解惑。

    我一直是做硬件的，设计了一块18层的高速载板，走PMC、XMC接口。从方案设计到原理图到PCB及软件调试均要求个人单独完成。老师现在让我以该板卡写毕业论文，一下子蒙了。板卡刚到硬件调试阶段，压力巨大，不知道如何开题，觉得就一块板卡怎么写啊?写具体性能指标还是把设计方案给加上，不知道如何是好。求各位哥哥姐姐弟弟妹妹以及各位达人前辈们给个思路。小子在此拜谢了！

我靠，你什么学校的?一个毕业设计搞这么牛逼！你要一个人全能做好的话，毕业后直接可以去做项目经理了。

一毕业就18层

以设计方案为主吧

这就是个项目经验：
首先是设计需求，然后是方案论证，器件选型，功能实现，功能验证，整改方案。
不过你在学校中做的东西真是很难得，希望以后继续努力，这个单板在正常的项目管理中，也需要1年的时间。

太牛了！

回复 liqiangln 的帖子
只写器件选型、方案设计、功能实现这些是不是太空洞了?

题目写“XXX的硬件设计”好了，1绪论，2硬件总体架构设计，3硬件设计实现，4高速pcb设计与调试，5结论与展望。
软件调试这块就放到调试中写写好了，主要写个硬件设计就够毕业了。
你是硕士毕业吧?博士就不这么玩了。

恩，是硕士毕业。谢谢kanly了，给了我一个很清晰的思路。呵呵。