请教：PCB正反面BGA完全重合

请教PCB的正反面相同型号的GBA芯片完全重合会有什么致命的影响。
看到freescale有块儿板子的DDR的芯片在PCB上是正反两面完全重合的，其实内存条也是，但问了加工厂，说最好不要，无法返修。
我有几个疑问：1.正反面都有BGA的话芯片是怎么焊上去的，好像BGA是没有办法粘上去的吧，如果加热，反面的BGA不是就掉下来了?
2.如果可以加工，那么返修是不是可以采取相同的办法?
希望达人多多赐教。

可以，没事的

能不能讲讲具体的实现方法?

同顶，想听听。

我问了加工厂说贴片不是问题，问题是返修时不好搞，望知情人士多多指点。

贴片焊接正反面是用不同熔点的焊锡，所以没问题，但是返修的时候怎么控制风枪的温度啊?很容易两面都掉了。感觉是这样，我也没拆过。

最好不要这样吧

点胶可以实现，10吋笔记本里就是这种工艺