请教不对称叠层的问题

这个帖子原来发在DFM区，可是没人搭理，就把它转发在这里了，望小编见谅。望大家多多指点。

各位大侠，
今天突然想到一个很有意思的问题，不对称叠层在实际应用中是否可行?
具体来说，就是，比如我想做一个八层盲孔板，以前的方案是这样的
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（对称叠层方案）
1top
--0.13mm
2s1
--0.13mm
3s2
--0.13mm
4s3
-------0.8mm
5s4
--0.13mm
6s5
--0.13mm
7s6
--0.13mm
8bottom
-----------------------------
总板厚约1.6mm，盲孔：1-4
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如果我把叠层设计成这样：（不对称叠层方案）
1top
--0.13mm
2s1
--0.13mm
3s2
--0.13mm
4s3
--0.13mm
5s4
--0.13mm
6s5
--0.13mm
7s6
-------0.8mm
8bottom
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总板厚约1.6mm，盲孔：1-7
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不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多（对0.5mmBGA扇出很有好处）
这样，第二个不对称叠层方案不知是否可行，好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力（拉力）等处问题，不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。
如果没有问题，我想在下个板子中采用这种方案，还望大家发表下看法，多多指教。

问了厂家，这种做法有张力的问题，不要采用。