s3c6410 PCB工艺和叠层请教讨论

三星的s3c6410的封装是0.5mm的BGA，希望做过这个片子的同仁和感兴趣的PCB高手能讨论一下做这个片子的的最小工艺要求。我初步设想需要8层板，0.08mm的线宽/线间距。0.15mm/0.25mm的过孔，SGSGPSGS叠层。盲孔工艺。不知道是否合适?或者有其它的方案，原则是可以做，稳定可靠，基本对板子大小没有要求。希望大家多多指教。附图是封装图。

之前我做过一块6410的板子，用的也是八层板：GSGSGPSG，0.1mm的线宽/线间距，盲孔埋孔都用到。板子很稳定！

谢谢figofeng，0.5mm的BGA的焊盘是0.25mm，两个焊盘之间只有0.25mm的距离。
不知道你的过孔和盲埋孔是多大规格，0.1mm的线宽/线间距怎么扇出啊，谢谢。
能不能说一下你的具体的盲埋孔的设计，孔径大小和叠层，谢谢！

你告诉我QQ吧！

层叠：g-s-g-s-v-g-s-g
1-2、7-8层盲孔外径10mail，内径4mail
2-7层埋孔外径18mail，内径10mail
线宽线距：4mil
BGA内尽量靠近焊盘打盲孔，甚至可以重叠一部分。使用盲孔将线导入到内层，然后再直接走线，或者通过埋孔将走线引到其它的层进行走线！

看BGA的出线多不多，建议尽量在top和L2走线，在内层要打一个2-7层埋孔，占很多地方
层叠：s-s-g-s-v-g-s-g
1-2、7-8层盲孔外径10mail，内径4mail
2-7层埋孔外径18mail，内径
top层为了在2个焊盘中间走一根线，焊盘是0.25mm，线宽0.1，线距0.075mm
其它层线宽线距4mil

感谢大家的支持。
如果我这样做，不知道成本会差多少?
孔：1-2，3-4，5-6，7-8，1-4，5-8，1-8，外径：0.25mm，内径：0.1mm（4mil）
最小线宽/线距：0.08mm。
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1-2、7-8层盲孔外径10mail，内径4mail
2-7层埋孔外径18mail，内径10mail
线宽线距：4mil

这个芯片需要那么多类型的孔么?你那么多类型的孔，价格回很贵的

这样，看来做
1-4，5-8的盲孔，外径：0.25mm，内径：0.1mm（4mil），
1-8的通孔，外径：0.3mm，内径：0.15mm，
这样的方案是不是性价比好些，比起做HDI工艺来说?

figofeng 你qq多少呢?

大家好！我做了一块s3c6410的PCB，六层板，层叠：S-P-S-S-G-S，过孔都为通孔:外径0.25mm ，内径为 0.15mm，但线与过孔的间距不到3mil，加工起来有困难，请问大家6410必须用盲，埋孔吗，谢谢

我的线宽/线距均为 4mil，希望能交流，我的QQ：23427341

楼上的，如果你把线宽/线距改为3mil/3mil可能会好些。我现在做的是线宽/线距为0.8mm/0.8mm。
你全部用通孔CPU是怎么扇出的，高手啊，还望指教一下。

层叠：S-P-S-S-G-S，BGA内部间距0.08mm，全局0.1mm，via-pad(0.1mm/0.2mm激光孔)。全局过孔0.2/0.4mm.

谢谢楼上，至于扇出可以用手工一个个打出来或在ROUTER里面扇出，按照左下、右上；
楼上的BGA内部间距0.08mm，全局0.1mm，via-pad(0.1mm/0.2mm激光孔)。全局过孔0.2/0.4mm，能加工吗，是到哪加工的，方便发个邮件 zhx224@yahoo.com.cn ，感谢！