USB LAYOUT设计分享经验和探讨
时间:10-02
整理:3721RD
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那别小看这USB LAYOUT ,说难不难,说容易也不容易
容易嘛,那还不是等长等间距,尽量平行,尽量短,尽量不要有分支(STUB)
难嘛,那就是真的打板出来就是90Ohm的误差要求范围啦?眼图没问题了?接上延长线不会有EMI问题?
我所在的公司就是
1,尽量按设计要求做(决对的废话不按规格设计USB能传输吗?)
2,但是一定会有分支(STUB),因为PANEL大板的时候要自动测试USB传输。测试完之后会分板,CUT掉那分支的数据线的(对EMI是隐患啊)
3,基本不用那些计算差分阻抗公式或软件设计线宽和线距,第一次打板的时候就设计多几款不同线距和线宽的PCB,做出来之后测试阻抗和眼图等数据,选最好的设计。有必要就继续修正,下次打板再测试。(比较费时间费钱啊)
以上是我的小结经验,不知道各位大侠是如果设计你自己的USB LAYOUT的
容易嘛,那还不是等长等间距,尽量平行,尽量短,尽量不要有分支(STUB)
难嘛,那就是真的打板出来就是90Ohm的误差要求范围啦?眼图没问题了?接上延长线不会有EMI问题?
我所在的公司就是
1,尽量按设计要求做(决对的废话不按规格设计USB能传输吗?)
2,但是一定会有分支(STUB),因为PANEL大板的时候要自动测试USB传输。测试完之后会分板,CUT掉那分支的数据线的(对EMI是隐患啊)
3,基本不用那些计算差分阻抗公式或软件设计线宽和线距,第一次打板的时候就设计多几款不同线距和线宽的PCB,做出来之后测试阻抗和眼图等数据,选最好的设计。有必要就继续修正,下次打板再测试。(比较费时间费钱啊)
以上是我的小结经验,不知道各位大侠是如果设计你自己的USB LAYOUT的
不错
布usb的一般多是四层以上的板吧,如果多设计几种出来,那得多大的成本啊?
其实你自己可以参考软件先算一下,而且制版厂家审版时也会计算的。一般做出来的扳子阻抗不会差太多,还是比较精确的。
一般6层或以上,所谓多几种设计,不同之处在于:
1,D+和D-之间的线距,他们和GND之间的线距,D+D-本身的线宽
2,1层走入第几层再走出来等,一般就2种左右的走法(这是一些特别的方案采用的LAYOUT方法,这种情况下使用软件计算会比较难吧)。比较多的方案就直接第一层走完了
以上几个因素组合起来就真的有“几种”设计了呵呵,成本就是打样的成本吧。打样时候会要求PCB工厂按照我们的GERBER做就是了,到了确定方案量产的时候才让PCB工厂按照确定的GERBER做,并控制阻抗。
其实如果是一般的LAYOUT USB(走表面层的情况)我也是赞同软件计算参考的,可惜俺只是打杂的,而且也不是LAYOUT 工程师,所以很想了解下各位大侠是如何处理的
哇 没想到连个小小的USB 都这么讲究哦
路过
画板时没太注意,感觉usb可以走很长的线也不会出现功能问题,其他没考虑
学习
晕 没注意过!学习了!
其实在Lay USB的时候防ESD也是比较关键的
lz那你真的要恶补一下usb方面的知识了。
请赐教务必虚心学习~~
,.USB一般走差分线,且作包地处理。
没注意过!学习了
做硬件的,自己也要了解一些PCB加工的参数,根据厂商反馈的信息预设计并验证厂商反馈的调整信息,完全丢给厂商做,呵呵,难免有时被蒙了,我就吃过这个亏,当时自己验证时发现厂商计算错误,反馈厂商后果然如此,全依赖别人,不行的。