关于PCB接地的问题

我看很多资料都说数字地和模拟地要分开，反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。
但是我想问的问题是：在PCB中有一种铺铜的功能，当进行铺铜时，所有的地都连成了一片铜，这个时候怎么实现数字地和模拟地分开，怎么谈地回路面积尽量减小呢?

铺铜的目的是做什么呢? 有很多以铺铜层为参考层的信号吗?

我这个铺铜主要是对地铺铜。
听说对地铺铜可以减少干扰。
但是如果对地铺铜，怎么看待减少地回路面积呢?

数字电路的接地网络和模拟电路的接地网路用不同的网络标号，数模地就分开了；
回路面积小要分析电流流向，一般单元电路元件就近原则摆放就可以了。

数字模拟地的net名称不一样，做的时候自然是分开的