晶振外壳接地的好办法

晶振外壳怎么接地方便呢?请教一下大家
目前想到两种方法：
     1. 晶振封装的外围做一个接地的焊盘，焊接的时候可以用锡膏焊接，但是这样对于批量生产来说不方便，回流波峰后工人需要手工补焊这个点
     2. 晶振封装内在PCB布线的时候，接地部分开窗，插接晶体的时候，让晶体落底部，但是这样做，即使插接晶体工人使劲摁下去，但是也不能保证晶体的外壳充分接触到开窗区域的地。
    大家有没有什么更好的办法呢?谢谢

第一种方法是比较常见的

如果你感觉第一种方法不可行，你可以换个带接地引脚的晶振或有源晶振不过成本增加了

我厂　也是用1，人工焊接

第一种方法接地效果能好一点

不知晶振接地的話 有什麼用途?可否告知一下

可以起到很好的屏蔽的作用

不懂

你可以直接选择三个脚的 中间那个脚就是外壳接地的

晶体接地主要是考虑EMC/EMI，晶体里面的材料很重要，在外壳接地的时候温度和时间都要控制的好菜不会损坏晶体，当然能用三只脚的就最好不过了。

第一种方法接地效果能好一点，人工焊接