solder层和paste层什么时候设置呀？

或者是采取默认的设置就可以了呢
我以前做一个双层板就没有设置这些东西

默认的设置?不行吧?
soldmask层又叫阻焊层，里面只能有你要露的铜皮和器件的焊盘，也就是你想在板子上露出来的铜。
paste层又叫钢网层，只能有SMD器件的焊盘。

sold mask  
paste mask    先后设置都可以  出GERBOR 资料的时候一定要有这几层的