关于三端稳压器的咨询

用1117-1.8V的三端稳压器稳压，输入电压为3.3V，输出为1.8V，
由于工作电流有500mA，芯片比较烫，故在输入和输出之间串联一个分流电阻，为4.7欧-2W.
问题是，当机芯板的FLASH没有写程序时，也就是芯片没有正常工作时，稳压器根本没有起到稳压作用，（写过程序后，可以稳到1.8V）即输出端为3V左右，请问原因何在?本人猜测是否是因为三端稳压器负载很轻的时候，内阻很大?
导致电流直接从分流电阻上流过，从而使稳压器没有稳到压?请高人解答！

你那做法错了，芯片热是由于芯片的功耗大嘛！你可以在输入端加一个小阻值的电阻

我记得一般的稳压芯片都有最小负载电流的要求，实际工作中也遇到过这方面的问题，外部并接电阻可以解决这个问题。

对的了
要在输入端加一个比较小的电阻来限流了

输入端限流的话,你输出就达不到系统工作电流要求了啊
芯片热是正常的,因为你有压差,LDO的原理就是这样的,这部分功耗变成了热.
可以用大封装,或做thermal PAD来解决

我也觉得楼上的说的好像没错，哪位有经验的高手再指教一番！

有几种解决方案：
１＼由于你的输出电流５００ＭＡ较大，建议采用ＴＯ－２５２封装的ＬＭ１１１７，不要使用ＳＯＴ－２２３封装的，再加大焊盘，增加散热；
２＼在输入端串接小值得电阻（一般０．２７～０．１１左右），具体值要计算，应为要考虑电阻分压后能否满足ＬＤＯ的压差方面的要求；
３＼在输入端串入降压用的二极管（如ＳＳ１４），一般要求二极管的正向均值电流要在１Ａ以上比较安全，从而降低ＬＤＯ两端的压差，减小在ＬＤＯ上的热耗散．
上述３种方法可以综合应用，笔者的习惯是ＬＤＯ用在电流＜２５０ｍＡ以下比较合适，虽然规格一般都在５００ｍＡ及以上。如果电流太大，我会用ＬＭ１０８４，或者ＤＣ－ＤＣ

还是7楼的说得详细

7楼说的很好，
LDO散热很重要，不然热阻太大，效率很低的。铜皮散热，或增加散热片，用导热胶也不错。

是很不错

后面电路没有程序不工作电路负载小，阻抗大
这个时候你并联的电阻相当于小电阻把LDO短路了，因此不能起到1.8V电压，可能会高很多
7楼介绍的方法不错

画蛇添足....

还是需要留足够的设计余量的好