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Altium Designer 09,6层HDI板,过孔如何打!求助啊

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
小弟头一次画6层板。遇到好多问题!
叠层结构如下:
L1---------top layer
L2---------GND
L3---------signal
L4---------power
L5---------GND
L6---------bottom layer
其中L2-L3、L4-L5使用芯板,这样子的叠层结构过孔该如何打?
之前画了一版,因为不了解情况,随意打盲埋孔,过孔类型很多,发到工厂里面去,厂家说是any layer,造价很高很高!无奈返工!
想请教下这种叠层结构,过孔是不是只有L1-L2、L2-L5、L5-L6、L1-L6,这四种,但是若要顶层L1换到信号层L3走线,是否可以打L1-L3的孔?还有顶层L1到电源层L4走线、底层L6到电源层L4走线等,像L6-L4,L1-L3这种孔是打埋孔呢还是用L1-L6的孔打通孔代替盲孔?按照上面的叠层结构,L1-L3、L4-L6这种孔在工艺上能实现么?
希望大神们给指导一下呀。

没人回, 我自己顶啊,不能沉啊。

我顶。

我再顶。

果断学习学习啊啊撒爱吃啊啊啊啊

唉,没人回答,我估计帖子是要沉了。

这么高级,,,,

对于多层板,对于我来说太高级了

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