新手关于PADS的几个问题 希望朋友们指导
2:四层版 四层敷铜属性可不可以都设置成地?
3:每个元件间的地引脚可不可以不用走线,直接敷铜当作走线?
4:封装丝印一般有什么要求
5:原理图上有很多R阻值为0还有很多电阻标记为NC,是什么意思,有什么作用?
6:引脚的出线方式,如截图,为什么会有那么多提醒,该怎么出线比较好?
纯新手,没有经验,第一次layout,也没有PCB生产制作经验,望大神朋友们指点,谢谢
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2016-7-8 14:04 上传
1:PCB板子上有大量的过地孔,是人为一个一个加上去的么?
可以一次性放多个过孔,批量修改属性.
2:四层版 四层敷铜属性可不可以都设置成地?
这个看具体情况,看你不同覆铜层的功能需求,模拟电路的话,可以都覆铜地.
3:每个元件间的地引脚可不可以不用走线,直接敷铜当作走线?
可以,但是覆铜当走线有一定风险,可能导致漏走,或者有些覆铜接触很勉强.
4:封装丝印一般有什么要求
要求按照厂家的生产工艺定,字符清晰整齐就可以了.
5:原理图上有很多R阻值为0还有很多电阻标记为NC,是什么意思,有什么作用?
0欧电阻用处很多,你可以百度一下,NC就是 noconect,不用焊接.
6:引脚的出线方式,如截图,为什么会有那么多提醒,该怎么出线比较好?
一看那就不是什么正经走线,中心引出以后,你再拐弯就好.
我也刚学习pads,以后可以切磋一下。关于你的问题，只捡两个懂点的回答，第一个是人为放上去的。不可以都设置成GND.像0欧电阻和NC大多时候是预留出来的位置，方便以后更改。
全部设置成GND 不是可以更好的屏蔽 更好的提供回流路径么
第六个 我已经知道了 是酸角问题(锐角问题),在信号方面这样走线会加重电磁干扰(别人说的),在生产方面锐角处不容易敷铜(走线容易断路)
你知道这是什么原因么?谢谢喽！
我今天导出的PCB库，可是出现老多报告错误。如上图。正在查找原因呢。
参考的：一般来说都是在电源输入部分加各种EMI滤波，所以参考地都是选择在整流滤波最近的地。越到后级，由于各级功率拓扑的影响，地线会越来越脏，所以大面积覆铜最好在用在参考地。但是也不是越多越好，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此，并不是是个电路都要普铜的（BTW：网状铺铜比整块整块的铺性能要好）电路铺铜的意义在于：1、铺铜和地线相连，这样可以减小回路面积2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻，减小了压降从这两点上来说，不管是数字地，或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力，而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜，然后用单点相连，该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈，然后相连
原因知道,可以设置焊盘出线方式 就不会出现这种问题了.
PART封装没有匹配
你的pads里面的封装库多么?都是自己建立的么?要是多的话，可以发给我一份么?
不多 都是自己画的
没有包含PCB库