盲孔与埋盲孔电路板之前的区别

盲孔与埋盲孔电路板之前的区别

   随着电子产品向高密度，高精密发展，相对应线路板提出了同样的要求。而电路板行业也从20世纪末到21世纪初，电路板电子行业在技术上突飞猛进发展，电子技术迅速得到提高。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、盲埋孔电路板等等。

  谈到盲/埋孔，首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结工能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的跟新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径从DIP插孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，从而就有了埋孔集盲孔的生产，埋孔和盲孔其定义如下：

A：埋孔（Buried Via）

   内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积改之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的

B：盲孔（Blind Via）

   应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止。

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