用Allergo制作焊盘的疑问
时间:10-02
整理:3721RD
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1.我安装的版本是16.52.制作焊盘时有个选项叫做Single layer mode,我查到的资料都说,如果要制作贴片焊盘则勾选此项。这时候DEFAULT INTERNAL层和End LAYER层就消失不用设置了。但是阻焊BOTTOM和助焊BOTTOM也是不需要设置的,为什么它俩没被隐藏起来呢?

3.如果元件有固定引脚,它不与板子的电路网络有任何电气连接。制作它的焊盘时,除了设置通孔不刷锡:

中间层不进行任何设置真的没问题吗?(看了于博士的教程)

中间某个电源层或者地层,此时仅仅是打了个通孔,引脚插进该孔,就不怕碰到中间层的电源或者地?
4.如果勾选单层模式,以普通贴片焊盘为目标进行了一系列设置,但是最后故意打个钻孔,那么做出来的焊盘其End_Layer和DEFAULT INTERNAL会是怎样的呢?

3.如果元件有固定引脚,它不与板子的电路网络有任何电气连接。制作它的焊盘时,除了设置通孔不刷锡:

中间层不进行任何设置真的没问题吗?(看了于博士的教程)

中间某个电源层或者地层,此时仅仅是打了个通孔,引脚插进该孔,就不怕碰到中间层的电源或者地?
4.如果勾选单层模式,以普通贴片焊盘为目标进行了一系列设置,但是最后故意打个钻孔,那么做出来的焊盘其End_Layer和DEFAULT INTERNAL会是怎样的呢?
1、不知道你在哪看到的资料,soldmask是需要设置的啊,一般比焊盘大4mil即可,pastemask是做钢网使用的,不做钢网可以不设置
3、焊盘不镀锡的话,与内层也是完全不会有连接关系的(因为过孔本来就是通过镀锡与其他层建立电气连接的),所以不设置中间层理论上是可以的,至于你说的碰到中间层的电源,这个一般比较难发生,不过建议小编作为初学者全部制作flash焊盘吧
4、当你设置单层模式的时候,那个钻孔应该是不生效的,具体说实话还真没试过。
感谢你的答复!
关于第1点,我指的是制作贴片焊盘,这时候会勾选单层模式,TOP阻焊层和TOP助焊层我还是会进行设置的,但我看BOTTOM阻焊和BOTTOM助焊层别人都不设置的,既然这样它俩为啥没有被软件隐藏起来。
有特殊的用途时,两边都可以设置上焊盘,比如,定位的焊盘。
你好,定位的焊盘不都是钻孔的吗
表贴焊盘,有可能是在top层,也有可能是在bottom层,只是一般来说我们都建立在top层。
