请问VCA821这种高频运放级联的PCB版图制作的相关问题

因任务需要两块VCA821级联，所以需要印一块PCB板，PCB板是单面的。做了一块之后发现没出效果，后来网上一查发现这种电路需要PCB板的制作要求很高，但是在网上看到的PCB布线和设计规则不知道如何下手。所以请问各位在VCA821级联的电路PCB设计中：1.两个芯片用一个电源去耦电路好还是每个芯片的电源用独立的去耦电路?因为如果用一个电源去耦电路的话这样去耦电路的电容势必离芯片电源管脚不够近，但是如果使用独立的电源去耦电路的话，对电路的影响大吗?
2.两个芯片的电源飞线对电路的影响大吗?
3.两个芯片之间的距离和关键的元件的摆放还有什么特定的讲究吗?
附上要设计的电路原理图如下：

这是我早上新作的PCB图，请各位看看哪里还需要改进的?

请问问题解决了吗?现在我们也想两级级联，只不过不知道是不是要做一块板子上，做两块板子的话之间经过阻抗匹配肯定会有很大的衰减，在同一个板子上不知道两个芯片之间怎么连。

请问下你现在问题解决了吗?

去耦电路当然是每个芯片单独用的好啦！这样供给芯片的电源就更干净啊！电源飞线对电路的影响大小没有量化单位去衡量，影响肯定是有的！这么简单的电路为什么要飞线呢?两个芯片的距离如果是高频电路的话就要慎重了！普通电路的话就看你的板框大小了，有信号往来的话肯定是距离越近越好啦！芯片外围元件肯定是越靠近芯片越好了，这样能减少损耗和干扰。